正中科技股份有限公司：創新與品質并行

在電子制造領域，正中科技股份有限公司憑借其卓越的技術和豐富的經驗，成為行業內的佼佼者。公司自成立以來，始終致力于主板、SMT（表面貼裝技術）、BGA（球柵陣列封裝）及FLIP CHIP（倒裝芯片）等領域的研究與開發。此外，正中科技還涉足被動元件、PDP（等離子顯示面板）、LCD（液晶顯示器）、觸摸屏以及太陽能等領域，尤其在AMOLED蒸鍍罩、鋼版、細線徑印刷等方面具有顯著優勢。

多年來，正中科技深刻理解網印工業的發展趨勢，積累了豐富的知識與經驗。從最初僅作為代理商銷售各種網印、移印耗材及相關設備，到自主研發各類精密儀器如愛德樂制版材料系列、精密測厚儀、網版張力計等，正中科技一直在不斷前進。近年來，公司更加注重科技創新，逐步發展出一系列高品質且定制化的加工產品和設備，包括愛德樂可剝膠系列、超高精度半導體封裝載板、整合型高效率E-Stensol太陽能正銀網版、特殊減漿重BD太陽能正銀網版、大型化G5代線觸控面板用網版以及AMOLED蒸鍍罩等，均獲得了客戶的一致好評。

正中科技的產品涵蓋了印刷用品行業的多個方面，例如LGP導光板、轉印治具、油墨、感壓膠、銀漿等。通過這些先進的技術和高質量的產品，正中科技不僅提升了生產效率，還幫助客戶降低了成本，實現了資源的有效利用。無論是對于傳統制造業還是新興科技產業，正中科技都以其卓越的性能和可靠的品質贏得了市場的廣泛認可。

未來，正中科技將繼續秉持“創新驅動，品質至上”的企業理念，不斷探索新技術、新材料和新工藝，為客戶提供更加全面和優質的服務，共同推動電子制造行業的持續進步和發展。